ICタグ(RFID)付アルミパッケージ

新技術により低コスト化かつ小型化を実現

ICタグ(RFID)付アルミパッケージ

特長

  • 新技術により大幅なコストダウンかつ小型化を同時に実現(特許取得済み)
  • パッケージ自体をアンテナとして利用することが出来、それにより通信距離を大幅に向上
  • パッケージの外観を損なうことなく取付が可能
  • 非接触で外箱から一括検品が可能

活用シーン

  • 製品のトレーサビリティ
    流通経路のトレースが可能

  • 製品の入出庫管理や棚卸し
    細かな流通管理や棚卸しの時間短縮が可能

協力会社 株式会社ファイン・ラベル

当製品は、中小企業新事業活動促進法に基づき、異分野連携新事業分野開拓計画(新連携)として国の認定を受けた事業計画(『多層材の金属層をアンテナにしたICタグ付パッケージの開発・事業化』)によって開発した製品です。