ICタグ(RFID)付アルミパッケージ
新技術により低コスト化かつ小型化を実現
特 長
- 新技術により大幅なコストダウンかつ小型化を同時に実現(特許取得済み)
- パッケージ自体をアンテナとして利用することが出来、それにより通信距離を大幅に向上
- パッケージの外観を損なうことなく取付が可能
- 非接触で外箱から一括検品が可能
活用シーン
- 製品のトレーサビリティ
流通経路のトレースが可能 - 製品の入出庫管理や棚卸し
細かな流通管理や棚卸しの時間短縮が可能
協力会社 株式会社ファイン・ラベル
当製品は、中小企業新事業活動促進法に基づき、異分野連携新事業分野開拓計画(新連携)として国の認定を受けた事業計画(『多層材の金属層をアンテナにしたICタグ付パッケージの開発・事業化』)によって開発した製品です。